급성장 주문형 반도체 칩 수요, 빅테크 AI 인프라 확장 수혜
브로드컴 비중 22%, 주문형 반도체 설계 및 AI 네트워크 중심 핵심 공급망 집중 투자
[소셜밸류=황동현 기자] ‘차세대 엔비디아’로 떠오르는 기업, ‘브로드컴’에 집중 투자할 수 있는 ETF가 나왔다. 브로드컴 비중을 22%로 담아 성장성과 안정성을 동시에 추구하며, 브로드컴 핵심 공급망 기업을 선별 투자한다.
삼성액티브자산운용은 국내 최초로 브로드컴 밸류체인 산업 전반에 투자하는 ‘KoAct 브로드컴밸류체인액티브’ ETF를 상장한다고 20일 밝혔다. ‘KoAct’의 열두 번째 ETF다.
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| ▲국내 최초로 브로드컴 밸류체인 산업 전반에 투자하는 ‘KoAct 브로드컴밸류체인액티브’ ETF가 상장된다/이미지=삼성액티브자산운용 제공 |
브로드컴은 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 AI 네트워크 시장의 점유율 50%를 차지하고 있는 선두 기업이다. 중국의 딥시크 등장 이후 최근 AI 개발 트렌드가 ‘저전력’, ‘가성비’, ‘효율성 강화’ 측면으로 점차 변화하면서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 칩에 국한되지 않는 주문형 반도체(ASIC) 칩이 떠오르고 있다. 딥시크의 저비용 인공지능 설계 전략이 엔비디아 중심의 독점적 구조에서 벗어나 자체적인 주문형 반도체 칩 수요를 촉발했다는 분석이다.
주문형 반도체(ASIC)가 엔비디아 진영의 대항마로 떠오르면서 빅테크 기업의 주문형 반도체 투자 또한 계속 확대될 것으로 예상된다. 이미 브로드컴이 구글, 메타, 애플, 오픈AI 등 미국 빅테크 기업의 주문형 반도체 설계를 담당하면서 향후 브로드컴의 주문형 반도체 설계 매출은 2024년 80억달러 수준에서 2027년 300억달러 수준으로 연평균 55% 성장할 것으로 전망되고 있다. GPU 칩 대비 에너지 효율이 우수하고 특정 AI 작업에 최적화된 칩인 주문형 반도체(ASIC)의 수요 증가로 브로드컴은 차세대 엔비디아로 성장할 기업으로 주목받으며 지속적인 수혜가 예상된다.
글로벌 빅테크 기업의 AI 인프라 사업 또한 지속적으로 확대되고 있다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존은 2024년 AI 인프라에 약 2283억 달러를 투자했으며 2025년에는 3185억 달러 이상으로 늘릴 것으로 전망된다. 브로드컴은 네트워크 스위치, 광통신 칩, 인프라 소프트웨어(VMware) 등을 통해 빅테크의 AI 생태계에서 핵심 역할을 수행하고 있기 때문에 AI 인프라 투자 확대에 있어서도 대표적인 수혜주로 평가받고 있다.
KoAct 브로드컴밸류체인액티브는 글로벌 주문형 반도체 시장 점유율 1위 기업인 브로드컴과 브로드컴 핵심 공급망(밸류체인) 기업을 선별하여 투자한다. 브로드컴의 핵심 공급망은 칩 디자인, 반도체 생산, AI 네트워크, 인프라 소프트웨어 기업들로 구성됐다. 이 중에서도 반도체 설계 초기 단계부터 하드웨어 설계까지 모두 수행하고 있는 중심 기업 브로드컴에 22%에 달하는 높은 비중을 할당하여 안정성과 성장성을 동시에 추구한다.
KoAct 브로드컴밸류체인액티브는 △브로드컴 △META(자체 칩 설계) △TSMC(반도체 파운드리) △아리스타(AI 인프라 네트워크 업체) 등 브로드컴을 중심으로 한 핵심 공급망 기업으로 포트폴리오를 구성했다. 총 보수는 연 0.50%이다.
김희덕 삼성액티브자산운용 매니저는 “KoAct 브로드컴밸류체인액티브는 브로드컴의 밸류체인 내 핵심 기업을 선별하고 미·중 무역 협상, ASIC 시장 성장, 빅테크 투자 트렌드 등에 유연히 대응하며 액티브하게 운용되는 상품”이라며 “삼성액티브자산운용의 탄탄한 기업 리서치를 통해 글로벌 반도체 및 AI 산업의 동향을 심층 분석하고 포트폴리오를 신속히 조정하는 액티브 운용 전략을 통해 나스닥 지수 대비 초과 수익을 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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