패키징·전장·디스플레이 소재로 포트폴리오 전환
[소셜밸류=최연돈 기자] LG화학이 반도체와 전장 소재를 중심으로 전자소재 사업 확대에 나선다.
LG화학은 전자소재 사업을 2030년까지 2조원 규모로 확대한다고 30일 밝혔다. 현재 약 1조원 수준인 전자소재 사업 매출을 두 배로 키워 고부가 첨단소재 중심의 사업 포트폴리오 전환을 본격화한다는 전략이다.
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| ▲반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군./사진=LG화학 제공 |
LG화학은 이를 위해 반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 핵심 축으로 설정하고 첨단소재연구소 산하에 선행 연구개발 조직을 통합·신설했다. 수백명 규모로 구성된 해당 조직은 정밀 소재 설계와 합성, 공정 기술 역량을 결집해 미래 신소재를 선제적으로 개발하는 역할을 맡는다.
반도체 소재 사업에서는 AI와 고성능 컴퓨팅 확산에 대응해 첨단 패키징 소재 영역을 확대하고 있다. LG화학은 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 제품에 이어 미세 회로 구현용 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 반도체 기업과 협업을 진행 중이다.
또 공정용 소재인 스트리퍼(Stripper) 기술을 확보했으며, 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 분야 핵심 공정 기술 개발도 병행하고 있다.
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| ▲LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다./사진=LG화학 제공 |
전장 소재 분야에서는 전기차와 자율주행 확산에 맞춰 고부가 솔루션 사업을 확대하고 있다. 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력반도체, 통신·센서용 소재를 공급하며 글로벌 전장 기업과 공동 개발을 추진 중이다.
차량용 유리 소재인 SGF(Switchable Glazing Film)와 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이 구현용 포토폴리머 필름 등 신규 제품도 글로벌 파트너사와 협력을 통해 사업화를 추진하고 있다.
디스플레이 소재 역시 XR과 로봇 등 신규 디바이스 확산에 대응해 연구개발을 강화하고 있다. LG화학은 자체 소재 설계 기술과 특허 기반을 바탕으로 차세대 디스플레이 시장 선점에 나선다는 계획이다.
LG화학은 기술 진입장벽이 높은 전자소재 특성을 고려해 글로벌 톱티어 기업과의 전략적 파트너십도 확대하고 있다. 이를 통해 장기 공급 관계를 확보하고 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.
김동춘 LG화학 사장은 “사업 환경 변화 속에서 첨단 소재 중심으로 포트폴리오를 빠르게 전환해 왔다”며 “미래 신소재 분야에 모든 역량을 집중해 기술 중심의 고부가 소재 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
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