CCL·글래스 코어·DAF 등 선보여…글로벌 고객사 협력 확대
[소셜밸류=최연돈 기자] LG화학이 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 등 첨단 반도체 소재 경쟁력을 강화한다.
LG화학은 내달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 26일 밝혔다.
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| ▲LG화학, 세미콘타이완 2026 부스 조감도/사진=LG화학 제공 |
전시회에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다.
세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 참가해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다.
LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 마련된 부스에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장을 겨냥한 반도체 소재 솔루션을 선보인다.
AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘첨단 패키지 존’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루), 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 전시한다. 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재도 소개한다.
‘전력 패키지 존’에서는 전도성 소결 페이스트(Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다.
이들 소재는 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화와 열 관리를 통해 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심 소재다.
LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 협력을 확대할 계획이다. 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화한다는 방침이다.
김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.
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