에너지 효율 16% 개선…고객사 대상 공급 개시
[소셜밸류=최연돈 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략을 위한 고대역폭메모리(HBM) 신제품 공급에 나선다.
삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다.
이번 제품은 차세대 AI 가속기에 적용되는 HBM이다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다.
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| ▲삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습/사진=삼성전자 제공 |
HBM4E 12단은 설계와 공정 최적화를 통해 성능과 전력 효율을 개선한 것이 특징이다. 핀당 동작 속도는 14Gbps로 안정적으로 구동되며 최대 16Gbps까지 지원한다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB로 전작 대비 30% 이상 확대됐다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단) 제품으로 라인업을 확대할 계획이다.
제품에는 1c(10나노급 6세대) D램과 삼성전자 파운드리 4나노 로직 다이가 적용됐다. 이를 통해 공정 안정성과 양산성을 확보했다고 회사 측은 설명했다.
저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 에너지 효율은 전작 대비 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다.
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| ▲삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습 /사진=삼성전자 제공 |
삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급을 추진할 예정이다. 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 공급 안정성을 확보한다는 방침이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전자는 지난 3월 미국 엔비디아가 개최한 'GTC 2026'에서 HBM4E를 공개하고 AI 데이터센터와 AI 팩토리용 차세대 메모리 솔루션을 선보였다. 당시 회사는 HBM4 양산과 함께 HBM4E, 커스텀 HBM 제품군 확대 계획도 공개했다.
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