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| ▲KCC가 참석한 PCIM Europe 2025 전시회의 KCC 부스 현장/사진=KCC 제공 |
[소셜밸류=최연돈 기자] KCC가 세계 최대 전력전자 전시회인 ‘PCIM Europe 2025’에 참가해 고기능 전력반도체 소재를 대거 선보이며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다.
KCC는 5월 7일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘PCIM Europe 2025’ 전시회에 참가해 전기차 및 산업용 고전력 반도체 패키지 및 모듈에 적용 가능한 세라믹 기판, EMC(에폭시 봉지재), 실리콘 방열 소재 등 핵심 소재를 공개했다고 7일 밝혔다.
이번 전시회에는 KCC의 자회사이자 세계 3대 실리콘 전문기업인 ‘모멘티브(Momentive)’도 공동 참가해, 양사가 보유한 전력반도체용 첨단 소재 기술을 통합한 ‘토털 솔루션’을 선보였다.
대표 제품으로는 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판이 소개됐다. 이 제품은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 내열성과 기계적 강도를 갖췄다. 특히, 고성능 전기차 시장의 확산과 함께 해당 기판에 대한 글로벌 수요가 빠르게 증가하고 있어 이번 전시에서 주요 고객사들의 높은 관심을 끌었다는 설명이다.
이외에도 산업용 파워모듈용 DCB(Direct Copper Bonding) 기판과 전력반도체 고신뢰성 밀봉 소재인 EMC 제품군도 함께 선보였다. EMC는 고집적·고밀도화되는 반도체 제품에 적합한 고열전도성·고내열성 봉지재다.
KCC 관계자는 “전기차 및 재생에너지 산업의 급성장에 맞춰, 첨단 반도체 소재와 실리콘 기술 기반의 혁신 솔루션을 지속적으로 제공할 계획”이라며 “이번 전시회를 계기로 KCC는 글로벌 전력반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 실리콘-반도체 융합 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
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