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| ▲삼성전자 서초사옥모습/사진 자료/최성호기자 |
[소셜밸류=최성호 기자] 삼성전자가 최근 글로벌 하반기 전략회의를 마무리한 가운데, 반도체(DS)부문이 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 회생에 총력을 기울이기로 했다. 33년 만에 메모리 시장 1위 자리를 내준 위기 상황 속에서, HBM 경쟁력 회복과 고객사 확대가 주요 해법으로 부상한 셈이다.
22일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 지난 18일 진행된 전략회의에서 HBM3E 상용화 시점, HBM4 양산 계획, D램 수율 개선, 시장 점유율 회복 전략 등을 집중 논의한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 특히, 최근 AMD에 납품한 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 퀄리티 테스트 중인 점을 감안해, 엔비디아 공급망 진입 전략에 초점을 맞춘 것으로 보인다.
◇“HBM 실책이 경쟁력 하락 초래”…반전 열쇠는 ‘엔비디아’
올해 1분기, 삼성전자는 SK하이닉스에 D램 시장 1위를 내줬다. 이는 지난 1991년 이후 33년 만의 일로, HBM 시장 주도권 상실이 직접적인 원인으로 꼽힌다.
삼성은 HBM4 개발을 위한 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 가능성도 함께 점검했다. 최근 일반 D램 수율 개선으로, 고성능 HBM 제품군의 품질 역시 향상될 여지가 커졌다는 판단이다.
반도체 업계 관계자는 “HBM에서 SK하이닉스에 밀리며 고부가 메모리 시장 주도권을 잃은 삼성전자로선, 하반기 엔비디아 공급망 진입 여부가 향후 시장 점유율에 결정적 분기점이 될 것”이라고 전망했다.
◇파운드리도 적자 지속…“고객 유치가 실적이다”
DS부문의 또 다른 축인 파운드리 사업부는 분기당 조(兆) 단위 적자가 지속되는 가운데, 고객사 유치에 사활을 걸고 있다. 수주 기반의 사업 특성상 신규 고객 확보가 곧 실적으로 직결되기 때문이다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 1분기 파운드리 점유율은 7.7%로, 전 분기 대비 0.4%포인트 하락했다. 업계 1위 TSMC(67.6%)와 격차는 더 벌어졌고, 중국 SMIC(6%)와는 격차가 좁혀지는 등 상황이 녹록치 않다.
삼성은 최근 'GAA(게이트올어라운드)' 공정의 양산 안정화와 첨단 공정 경쟁력 확보로 파운드리 수주 기반을 다시 세우려 하고 있다.
◇엑시노스도 '부활 카드'…폴더블 신제품과 동반 출격
시스템LSI사업부는 7월 출시 예정인 ‘갤럭시 Z7 시리즈’에 탑재될 차세대 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 2500’에 대한 전략도 논의한 것으로 알려졌다. 엑시노스의 명예회복과 폴더블 제품군의 글로벌 흥행을 동시에 겨냥한 포석으로 해석된다.
한편 삼성전기의 전략회의는 오는 23일, 삼성SDI는 내달 2일 각각 개최되며, 하반기 매출 목표 및 시장 확대 전략 등이 다뤄질 예정이다.
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