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| ▲CES 2025에서 설명회를 하는 젠슨 황 엔비디아 CEO/사진=연합뉴스 제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] 엔비디아 젠슨 황 CEO가 CES 2025에서 신사업 발표 등을 하며 한국 기업과 협력 관계가 없다고 밝혔다. 하지만 기자 간담에서는 한발 물러서며 입장을 번복하며 말을 아꼈다.
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.
젠승 황 CEO는 기자회견에서 전날 발표한 새로운 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함) 지포스 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 GDDR7 제품을 사용하고 삼성전자나 SK하이닉스가 빠진 이유에 대해서는 "잘 모르겠다"고 했다. 그리고 조만간 SK 최태원 회장을 만날 계획이라고 말했다.
이날 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 "내일(8일)이 수요일이라고 확신"할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다고 자신했다.
실제, HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만, 삼성전자는 아직도 테스트 중이다.
그는 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 "그들은 회복할 것(recover)"이라고 자신했다.
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| ▲삼성 반도체 이미지/사진=삼성전자 제공 |
○ 삼성반도체 납품 테스트 진행중
젠슨 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 발열 문제가 해결 되지않아 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다.
그는 "테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 "한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다"라며 "오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다.
그러면서 "그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다"며 "그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 설명했다.
젠슨 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 GPU 지포스 'RTX 50' 시리즈에 대해서도 언급했다. 새 시리즈에는 삼성과 SK하이닉스를 제치고 미국 반도체 기업 마이크론 메모리 GDDR7이 들어간다.
그는 삼성과 SK 메모리가 들어가지 않는 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까"라고 되물었다.
그러면서 "내가 그렇게 말했다고 말하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것"이라고 설명했다.
이어 "삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 "그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 언급했다.
젠슨 황 CEO는 SK 최태원 회장과 회동 계획도 밝혔다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.
젠슨 황 CEO는 "이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐"는 기자들 질문에 "만날 예정"이라며 "기대하고 있다"며 말을 아꼈다.
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