AI 인프라 핵심 HBM, PIM 등 차세대 메모리까지 제품 총망라
“기술 혁신 통해 AI 시대 새로운 가능성 제시하고 대체 불가능한 가치 제공하도록 최선을 다할 것”
[소셜밸류=한시은 기자] SK하이닉스는 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C-Level’(C레벨) 경영진이 참석한다.
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| ▲CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도/사진=SK하이닉스 제공 |
김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.
SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.
또 지난해 11월 자회사인 솔리다임이 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB 제품 등 고용량·고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품을 함께 전시한다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력과 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.
안현 SK하이닉스 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양 사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
이외 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’ ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL과 PIM, 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM-Ax, AiMX도 함께 전시한다.
특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
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