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| ▲기조 연설 중인 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO 사장/사진=연합뉴스 제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 연설에서 설비·소재 업체부터 커스터머(고객)까지 반도체 생태계 전체와 협력을 강조했다.
송 사장은 19일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에서 기조연설을 맡아 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표하면서 ‘칩렛을 만들기 위해서는 어느 한 군데가 할 수 있는 것은 없고, 설비·소재 업체, 칩메이커, 디자인을 돕는 EDA 업체, 학교, 연구소, 컨소시엄, 고객 모두 중요하다’고 말했다.
칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 인공지능(AI) 기술이 발전함에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있다.
송 사장은 ‘AI 기술을 지탱하려면 퍼포먼스는 더 빨라져야 하고 전력은 낮춰야 하는데 이에 맞춘 반도체 기술이 필수’라며 ‘하지만 과거 1년 걸리던 기술 개발이 지금은 2∼3년은 걸릴 정도로 난도가 높아졌다’고 설명했다.
그러면서 ‘이러한 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해줄 수 있다’며 ‘또 반도체 기술이 추구하는 퍼포먼스 증가와 저전력을 위해 디자인(업체)과도 협업하며 코이노베이션(Co-Innovation)을 할 것’이라고 밝혔다.
기술이 점점 고도화되고 고객의 요구사항도 까다로워지고 있는 만큼 반도체 산업에 있는 모든 업체가 힘을 합쳐야 한다는 설명이다.
삼성전자는 전 세계 설비, 장비업체뿐 아니라 고객사와의 협업에도 적극 나서고 있다.
특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 이어 2위 자리를 차지하고 있으나 점유율 확대 및 실적 개선을 위해 엔비디아 등 핵심 고객사와 만나며 HBM 공급 논의를 이어가는 모습이다.
업계에 따르면 DS부문장인 전영현 삼성전자 부회장은 5세대 HBM인 'HBM3E'의 개선 제품 공급과 관련한 논의를 위해 최근 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 것으로 알려졌다.
◇ 삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 못해
젠슨 황 CEO는 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 ‘삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다’며 ‘그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적’이라고 말한 바 있다.
이 발언은 엔비디아가 AI 반도체 성능 극대화를 위해 더 높은 수준의 HBM을 요구한 것으로 해석됐다.
이에 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춰 발열 문제를 잡고 전력 소비를 낮춘 HBM3E 8단 개선 제품 개발, 공급에 속도를 내고 있다. 이르면 올해 1분기 말부터 고객사에 양산 공급할 것으로 전망된다.
한편 삼성전자 반도체 기술을 책임지고 있는 송 사장은 전날 신규 사내이사로 내정됐다. 삼성전자는 이사회에 기술 전문성을 강화해 반도체 사업 경쟁력 회복에 나선다는 구상이다.
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