사회가치 공유 언론-소셜밸류 - 삼성 온양캠퍼스, ′AI의 심장′ 첨단 HBM 거점 변신…이재용 ＂또 한번 도약＂

▲이재명 대통령이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식을 마친 뒤 이 공장에서 주력 생산되는 제품인 'TSP(Test & System Package)'에 서명한 뒤 이재용 삼성전자 회장과 악수하고 있다. /사진=연합뉴스 제공

[소셜밸류=이국열 기자] 삼성전자가 충남 아산 온양에 46조원을 투자해 인공지능(AI) 핵심 인프라인 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 건설한다. 이에 따라 삼성전자 온양캠패스는 조립과 테스트 중심에서 HBM 등 최첨단 반도체 산업기지로 변신한다.

이와 관련 이재용 삼성전자 회장은 온양이 "AI의 심장"으로 거듭날 것이라고 강조했다.

12일 삼성전자는 충남 아산시 온양캠퍼스에서 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장 등이 참석한 가운데 '충청권 메가프로젝트' 착공식을 개최하고 HBM 첨단 패키징 공장 건설에 착수했다.

이번 투자는 삼성의 대규모 지역 산업 육성 계획 가운데 하나로, 후공정 생산능력을 확대하는 내용이다.

삼성전자는 온양캠퍼스에 공장 건설비 6조원과 첨단 장비 투자비 40조원 등 총 46조원을 투입해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 기존 반도체 조립·검사 중심의 사업장을 첨단 메모리 패키징 기술이 집약된 생산거점으로 육성할 방침이다.

이번에 건설하는 온양 5라인은 지상 3층 규모로 건설되며, 내부에는 약 3만1000㎡(9400평)의 대형 클린룸이 조성된다. 축구장 약 4개 크기다.

신규 공장은 2028년 6월 가동을 시작하고 2029년 5월 HBM 양산에 돌입할 계획이다.

삼성전자가 온양캠퍼스에 첨단 패키징 설비를 확충해 차세대 HBM의 안정적인 양산 기반을 확보한다는 목표다.

이번 투자는 지역경제에도 상당한 파급효과를 가져올 것으로 전망된다. 삼성전자는 공장 가동 이후 약 700명의 직접 고용이 창출될 것으로 보고 있다. 건설 기간에는 하루 평균 약 3400명의 인력이 투입되며, 생산유발 효과는 약 2조6000억원으로 추산됐다.

1991년 말 가동을 시작한 온양사업장은 초기 4메가 D램 등 메모리 반도체의 조립과 검사를 담당하며 삼성전자의 반도체 대량생산 체제를 뒷받침했다. 이후 반도체 패키징과 테스트 분야의 기술력을 축적하면서 삼성전자가 글로벌 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 중요한 생산거점 역할을 맡아왔다. 이번에 HBM 첨단 패키징 시설 구축으로 고부가가치 AI 반도체 분야로 확장하게 됐다.

삼성전자는 온양캠퍼스를 중심으로 천안·아산 지역의 반도체 생산과 패키징 역량을 연계해 충청권을 세계적인 반도체 후공정 중심지로 육성할 계획이다.

이번 착공은 정부가 추진하는 충청권 메가프로젝트와 연계돼있다. 삼성은 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 계열사를 중심으로 충청권에 총 144조원 규모의 투자를 추진하고 있다. HBM과 유기발광다이오드(OLED), 첨단 반도체 기판, 배터리 등 미래 산업의 생산 기반을 지역별로 강화하는 것이 핵심이다.

▲이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사를 하고 있다. /사진=연합뉴스 제공

이재명 대통령은 이날 착공식에서 삼성의 대규모 투자 결정과 신속한 사업 추진을 평가하며 정부의 지원 의지를 밝혔다. 기업 투자가 차질 없이 진행될 수 있도록 정책 역량을 집중하겠다는 것이다.

이 회장은 충청권을 비롯해 호남권과 영남권에서도 대규모 산업 프로젝트를 적극 추진하겠다는 의지를 밝혔다. 삼성은 지역별 산업 경쟁력을 강화하는 동시에 첨단 반도체와 디스플레이, 배터리 분야의 생산 기반 확충을 통해 미래 성장동력을 확보한다는 방침이다.

이어 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 강조했다.

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