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| ▲일론 머스크 테슬라 CEO/사진=연합뉴스 제공/이덕형기자 |
[소셜밸류=이덕형 기자] 일론 머스크 테슬라 CEO가 이재용 삼성전자 회장과의 화상 회담 사실을 공개하며, 양사 간 반도체 협력의 구체성이 다시금 주목받고 있다.
머스크는 “삼성과 무엇을 합의했는지 명확히 알고 있다”며 직접 파트너십의 실체를 확인했다. 이는 지난 6월 삼성전자가 발표한 22조 원 규모의 파운드리 계약이 단순 공급 계약을 넘어, 테슬라의 차세대 AI 칩 전략의 핵심 축임을 방증한다.
머스크는 29일(현지시간) 소셜미디어 X(옛 트위터)에서 “나는 삼성 회장 및 고위 경영진과 화상 회의를 통해 실제 파트너십 내용을 논의했다”고 밝혔다. 이는 단순 영업 차원의 계약이 아니라 최고경영자 간의 전략적 협상 결과임을 시사한다.
삼성-테슬라 간 반도체 협력 관계가 최고위급에서 조율된 장기 프로젝트라는 점을 공식화한 것이다. 특히 삼성의 텍사스 테일러 파운드리에서 생산될 ‘AI6’ 칩이 테슬라의 차세대 자율주행 시스템에 사용될 가능성이 높은 상황이다.
이번 머스크의 직접 언급은 기술, 생산 능력, 공급망 안정성 등 다양한 리스크를 삼성과 조율했다는 의미로 해석된다.
머스크의 ‘TSMC와 삼성 동등론’…기술 격차 vs 고객 전략
머스크는 또 다른 이용자가 삼성의 기술력이 TSMC에 뒤처졌다는 주장에 대해 “두 회사 모두 훌륭하다. 함께 일하는 것이 영광”이라고 답했다.
이는 테슬라가 TSMC와의 병행 전략(dual sourcing)을 완전히 배제하지 않으면서도, 삼성과의 협력이 ‘대체재’가 아닌 ‘공동 전략 파트너십’임을 강조한 것으로 볼 수 있다.
실제로 테슬라는 현재 TSMC의 4nm 기반 칩을 사용 중이며, 일부 AI 연산용 칩은 NVIDIA 공급망과 중첩되어 있는 것으로 알려졌다. 하지만 머스크는 이번 계약에서 삼성의 4nm 및 2nm 기반 공정 전환력을 주목한 것으로 분석된다.
22조 원 이상의 생산 규모…삼성 파운드리의 퀀텀 점프?
머스크는 앞서 “삼성의 텍사스 공장은 테슬라 AI6 칩 전용 생산에 전념하게 될 것이며, 165억 달러는 최소치에 불과하다”고 밝힌 바 있다.
이는 삼성의 신규 미국 라인에 전용 캐파(Capacity)를 테슬라가 선점했다는 의미로, 향후 추가 물량 확대까지 염두에 둔 중장기 계약이라는 해석이 유력하다.
2024년 기준, 삼성 파운드리의 글로벌 시장 점유율은 약 13%로 TSMC(60% 이상)와 격차가 크다. 하지만 이번 테슬라 수주는 삼성의 하이엔드 고객군 전환 신호탄으로 평가받고 있다. AMD, 퀄컴 등과 달리 대규모 장기물량을 단독 위탁한 것은 테슬라가 최초다.
이재용 회장의 워싱턴행…반도체 외교의 실무적 지원?
이재용 삼성전자 회장이 한국시간 29일 미국 워싱턴DC로 출국하면서, 이번 파운드리 계약과 관련된 정책적 뒷받침 및 관세 협상이 주요 의제일 가능성도 제기된다.
특히 미국은 8월부터 한국산 전기차 및 부품에 대한 상호관세 보복 조치를 예고한 바 있으며, 테슬라와의 전략적 협력이 한국 정부 입장에서 대미 통상 협상 지렛대로 활용될 수 있다는 관측도 나온다.
삼성, 파운드리 반전 기회…관건은 '2nm 기술력'과 '수율'
전문가들은 삼성전자가 테슬라라는 핵심 고객 확보를 통해 파운드리 실적 반전을 이끌 수 있을 것으로 보면서도, 관건은 2nm 공정의 안정적 수율 확보라고 진단한다.
실제로 최근까지도 삼성전자는 3nm GAA 공정에서 수율 안정성 논란에 시달려 왔으며, 2nm 양산에 있어 TSMC보다 최소 6개월 뒤처져 있는 것으로 업계는 보고 있다.
그러나 이번 협력은 단순한 기술 공급을 넘어, 공동 개발(Co-Design) 모델이 유력하다. 즉, 테슬라의 맞춤형 칩 요구사항에 따라 삼성이 설계 단계부터 참여하는 구조라면 수율 리스크를 줄이고 장기적으로 생산 일관성을 확보할 수 있다는 분석도 나온다.
파운드리의 전략적 전환점, 삼성의 진짜 시험은 이제부터
머스크와 이재용 회장의 화상통화는 단순 계약 체결을 넘어, CEO 레벨의 공동 비전 조율과 전략적 커넥션을 상징한다.
이는 삼성전자가 파운드리 사업을 기존 ‘서브 벤더’에서 ‘하이엔드 전략 파트너’로 격상시키는 시점이며, 향후 글로벌 반도체 주도권 경쟁에서도 중대한 변곡점이 될 가능성이 높다.
다만 머스크가 공언한 “2nm AI6 칩”의 실제 상용화까지는 생산 안정성, 기술 내재화, 인력 및 물류 역량 확보 등 해결 과제가 산적해 있으며, 삼성전자의 ‘실행력’이 글로벌 신뢰를 얻을 수 있을지 주목된다.
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