"온디바이스 AI 최적화" 추가 공간 확보해 내부 온도 제어에 도움
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| ▲삼성전자 LPDDR5X 0.65㎜ 제품 크기 비교 이미지/사진=삼성전자제공/이덕형기자 |
[소셜밸류=이덕형 기자] 나노 크기의 패키징 기술을 적용한 반도체가 생산되면서 스마트폰의 크기와 두께를 줄인 제품의 생산으로 스마트폰 시장이 요동 칠 것으로 보인다.
삼성전자가 업계 최초 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지기술 등을 적용한 반도체를 생산 및 공급한다.
생산 제품의 특징은 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술을 최적화했다. 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.
패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 모바일 기기는 두께가 얇아지고 내부 부품 수는 증가하는 추세여서 이런 흐름에 맞춰 모바일 D램 두께도 얇아지고 있다.
모바일 D램 두께가 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는 데 도움이 된다. 삼성전자가 공개한 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 돕는다.
일반적으로 고성능이 필요한 온디바이스 인공지능(AI)은 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦춰 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.
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| ▲삼성전자 LPDDR5X 0.65㎜ 제품 인포그래픽/사진=삼성전자제공 |
고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램은 유닛당 용량이 지난해 7.02GB에서 2028년 15.22GB로 약 2.16배 증가할 것으로 시장조사기관 옴디아는 전망했다.
삼성전자는 이번 0.65㎜ 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다. 향후, 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 수요 증가로 LPDDR D램의 성능뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.
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