 |
| ▲삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM칩을 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 차세대 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다/사진=자료/이덕형기자 |
[소셜밸류=이덕형 기자] 글로벌 AI 패권 경쟁이 반도체 생산 전쟁으로 번지고 있다. 초거대 AI모델이 일상화되며 데이터센터, 클라우드, 자율주행, 로봇에 들어가는 AI 반도체 수요가 폭증하고 있는 가운데, 삼성전자가 22.8조 원 규모의 위탁생산 계약을 따내며 파운드리 시장에 재도전장을 내밀었다.
삼성전자는 28일 공시를 통해 총 22조7,648억 원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 상대는 비공개지만 업계에서는 미국 빅테크 기업의 AI 반도체 주문으로 보고 있다.
삼성이 수주한 반도체는 AI 학습·추론에 최적화된 고성능 반도체일 가능성이 높다. 텐서 코어, GPU, NPU, ASIC 등 다양한 AI 전용 칩들이 쏟아지는 가운데, 고객사들은 공정 미세화, 에너지 효율, 고집적 설계를 동시에 만족시키는 파운드리 파트너를 찾고 있다.
삼성전자는 수율 문제로 주춤했던 3nm 이하 첨단 공정을 테일러 공장 가동과 함께 본격 상용화하며, 이번 계약으로 전환점을 맞게 됐다.
AI 시대, 반도체 패권은 곧 ‘국가 전략자산’
AI 반도체는 기존 PC나 스마트폰 칩과 차원이 다르다. 병렬 연산과 대규모 데이터 처리가 가능해야 하며, 이를 위해 수십억 개의 트랜지스터를 집적하고도 전력 소모를 최소화해야 한다.
실리콘의 한계를 넘는 소재 혁신, 열 효율, 대역폭, 내장 메모리 등 시스템 레벨 통합 역량이 관건이다. 이런 기술력을 바탕으로 한 파운드리 경쟁은 단순 민간 산업이 아니라 국가 안보, AI 주권과 직결된다.
삼성은 미국 정부의 반도체 보조금 정책, 고객사들의 미국 내 생산 요구 등에 발맞춰 美 텍사스 테일러 공장을 전략 거점으로 삼고 있다. 이는 TSMC의 애리조나 공장과 맞서는 AI 패권 전쟁의 전면전이다.
삼성반도체 부진 탈출 신호탄 될까
삼성전자는 최근 2년 간 파운드리 사업에서 적자를 기록해왔다. 메모리 중심의 반도체 구조에서 파운드리 사업은 수익성과 기술력 모두에서 TSMC에 밀리는 상황이었다. 하지만 이번 수주는 단일 고객 기준 역대 최대 금액이며, 8년간의 장기 계약이라는 점에서 안정적 매출 확보와 기술 신뢰 회복을 동시에 이룬 상징적 사건으로 평가된다.
업계 관계자는 “AI 반도체 시장은 향후 10년 간 반도체 산업의 성장을 견인할 핵심 축”이라며 “삼성이 이번 수주를 기점으로 AI 칩 생산 분야에서 ‘TSMC 대항마’로서 재도약할 가능성이 커졌다”고 분석했다.
[저작권자ⓒ 사회가치 공유 언론-소셜밸류. 무단전재-재배포 금지]
