AVP 개발팀·설비기술연구소 재편키로…"미래 패키지 기술 강화"
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| ▲ 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)/사진=연합뉴스제공 |
[소셜밸류=이덕형 기자] SK하이닉스의 반격에 고심하던 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 개발을 위해 기술인력 확충을 통한 조직 개편에 나선다. 전영현 미래사업기획단장(부회장)이 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장으로 복귀한지 한달여 만이다
삼성전자의 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM 개발팀 신설하는 조직개편을 실시했다고 4일 밝혔다.
AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위해서다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡았다.
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중한다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
디바이스솔루션(DS)부문의 개편에 따라 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편된다.
기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.
이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
삼성전자는 지난 5월 21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체하는 등 초격차 경쟁력 확보를 위해 분위기 쇄신에 나선 상태다.
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| ▲ 삼성전자 HBM반도체/사진=자료 |
최근에는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증 등 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용에 나서기도 했다.
전영현 부회장은 앞서 취임사에서 "반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조한 바 있다.
삼성전자 DS 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 기록했다. 1분기에는 1조9천억원대의 영업이익을 내며 흑자 전환에 성공했지만, HBM 경쟁력 강화와 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선 등의 과제가 산적한 상태다.
한편, 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다. 사업부별 구체적인 실적은 공개하지 않지만, 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서만 4조∼5조원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다.
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