젠슨 황 논란에도 흔들리지 않은 ′K-메모리′…장기계약·차세대 HBM이 버팀목

젠슨 황 논란에도 흔들리지 않은 'K-메모리'…장기계약·차세대 HBM이 버팀목: 이국열 기자 / 기사승인 : 2026-11-11 16:59:54

구글 선호하는 출처로 추가

삼성전자·SK하이닉스, 이틀 새 8%·12% 반등…“CEO 리스크와 AI 투자 사이클은 별개”
장기공급계약으로 2027~2028년 물량 상당 부분 확보…HBM4 양산·차세대 공동개발 순항

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)/사진=연합뉴스 제공

[소셜밸류=이국열 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 둘러싼 사생활 논란이 글로벌 반도체 시장을 흔들었지만, 국내 메모리 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스는 오히려 반등에 성공했다. 엔비디아와의 협력이 특정 개인의 관계를 넘어 장기공급계약과 차세대 제품 공동개발이라는 사업 구조로 자리 잡았다는 평가가 시장에 반영됐다는 분석이 나온다.

11일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일보다 3.57% 오른 20만6000원에 장을 마치며 '20만전자'를 회복했다. SK하이닉스도 5.36% 오른 127만7000원에 거래를 마쳤다. 두 종목은 전날에도 각각 4.74%, 6.69% 오른 바 있다.

논란이 불거진 직후인 지난 9일 종가(삼성전자 18만9900원, SK하이닉스 113만6000원)와 비교하면 이틀 새 삼성전자는 약 8.5%, SK하이닉스는 약 12.4% 올랐다.

외국인 투자자도 돌아왔다. 이날 외국인은 유가증권시장에서 6587억원을 순매수했으며, 삼성전자(5375억원)와 SK하이닉스(1306억원)가 외국인 순매수 1·2위를 차지했다.

◇ “시장은 스캔들과 AI 투자를 구분하고 있다”

앞서 황 CEO는 중국 정보기관 연계 의혹을 받는 여성과의 관계를 인정했고, 엔비디아 이사회는 외부 법률 자문을 받는 독립이사 위원회를 통해 조사에 착수했다. 다만 이사회는 미국 국가안보나 회사 기밀이 침해됐다고 볼 근거는 없다는 입장을 밝히며 황 CEO와 경영진에 대한 신뢰를 표명했다.

증권가는 이번 사안이 국내 메모리 기업의 펀더멘털과는 거리가 있다고 본다. 9일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아가 4.3% 하락하는 사이 AMD(13.3%), 브로드컴(8.8%), 마이크론(6.3%) 등 다른 AI 반도체주는 일제히 오른 것처럼, 시장이 CEO 개인 리스크와 AI 투자 사이클을 구분해 평가하고 있다는 분석이 우세하다.

황 CEO의 거취보다 하이퍼스케일러의 AI 투자 일정과 실제 고객사 계약 흐름이 국내 기업 실적을 좌우할 것이라는 시각이다.

반도체 업계에서도 단기 영향은 제한적이라는 시각이 많다. 엔비디아의 HBM 발주는 중장기 개발·생산 계획에 따라 이뤄지는 만큼 의혹만으로 GPU 생산이나 HBM 주문이 바뀔 이유는 없다는 설명이다. 현재까지 주문 축소나 공급계약 변경이 확인된 사례도 없다.

◇ 장기공급계약이 만든 '안전판'

국내 메모리 기업의 자신감은 이미 확보한 물량에서 나온다. 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 주요 고객 10곳과 장기공급계약(LTA)을 맺었고, 추가로 10곳과 협상을 진행 중이다. 삼성전자는 2030년 생산능력의 60~70%를 LTA로 확보할 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 글로벌 주요 고객 14곳과 LTA를 체결했다. 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 완판 상태이며, 현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50%를 넘는다.

공급 조절 수단도 갖췄다. 클린룸을 먼저 짓고 수요에 맞춰 장비를 들이는 '셸 퍼스트(Shell First)' 전략이다. 삼성전자는 지난달 3분기 실적 발표에서 “클린룸을 선제적으로 확보하되 수요 변화를 면밀히 살펴 장비 투입을 탄력적으로 집행하는 공급 관리 기조를 이어갈 것”이라고 밝혔다.

수요 전망도 견조하다. UBS는 글로벌 AI 관련 설비투자가 올해 1조달러에서 2028년 1조5000억달러로 50% 늘어날 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난 7월 고객 수요가 생산능력을 웃도는 상황이 2030년 이후까지 이어질 수 있다고 전망했다.

◇ HBM4 양산부터 차세대 공동개발까지

엔비디아와의 기술 협력도 이미 '다음 세대'로 넘어가 있다. 삼성전자는 엔비디아 최신 AI 플랫폼 '베라 루빈'용 6세대 HBM4를 양산하고 있으며, 지난 6월 황 CEO 방한 당시 7세대 HBM4E와 8세대 HBM5 등 차세대 제품 협력을 논의했다.

서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)과 파운드리로도 협력 범위를 넓히고 있다. 황 CEO는 지난 3월 GTC 2026 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 그록(Groq) 3 LPU를 생산하고 있다. 삼성에 감사하다”고 직접 언급하기도 했다.

SK하이닉스는 지난 6월 엔비디아와 다년간 기술 협력에 합의했고, 7월에는 HBM을 포함한 차세대 AI 메모리를 공동 개발·공급하기로 했다. 황 CEO는 6월 방한 당시 SK하이닉스에 대해 “엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너로 계속 남을 것”이라고 말했다.

두 회사가 이미 베라 루빈용 HBM을 양산하고 있는 만큼, 경영진 변화 여부와 관계없이 기존 공급 계획이 당장 바뀔 가능성은 낮다는 관측이 나온다.

협력은 메모리 납품에만 머물지 않는다. 9~10일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'에서 삼성전자는 엔비디아 플랫폼으로 CPU 기준 18시간 걸리던 반도체 열·응력 시뮬레이션을 41초로 단축한 사례를 공개했다.

SK하이닉스는 식각 공정 분석 속도를 수십 배 높인 결과를 소개했다. 엔비디아가 한국 기업의 고객이면서 동시에 한국 반도체 공장의 기술 공급자인 '양방향 협력'이 현장에서 확인된 셈이다.

◇ “한국 제조 역량, 절대적으로 세계 최고”

황 CEO는 그동안 공개석상에서 두 회사를 모두 '필수 파트너'로 규정해왔다. 지난해 10월 경주 APEC 계기 기자간담회에서는 “삼성전자가 필요하고, SK하이닉스도 필요하다”며 “두 회사 모두 성공적으로 협력하고 있고 선택할 필요가 없다”고 했다.

지난 9월 미국 뉴욕 코리아소사이어티 연례 갈라에서 밴 플리트상을 받은 자리에서는 “한국의 제조 역량과 생산능력은 절대적으로 세계 최고”라며 “엔비디아 성장에 누군가에게 의지해야 한다면 SK와 삼성에 의존하는 것보다 더 큰 확신을 가질 수 있는 길은 없다”고 강조했다. 이어 “이미 한국과 33년간 함께 일했는데 앞으로 33년 동안도 함께 일하고 싶다”고 말했다.

메모리 공급과잉 우려에 대해서도 선을 그었다. 황 CEO는 지난달 22일(현지시간) 독일 베를린 GTC 현장에서 CNBC와 인터뷰하며 메모리 공급과잉 가능성에 대해 “그렇게 생각하지 않는다”고 밝히고, HBM은 물론 저전력 메모리(LPDDR)도 앞으로 대량으로 사용할 계획이라고 말했다. 정부도 엔비디아와의 협력을 이어가겠다는 기조를 유지하고 있다.