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| ▲SK하이닉스 321단 2Tb QLC 낸드 양산 개시/사진=SK하이닉스 제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] SK하이닉스가 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드플래시 개발을 완료하고 양산에 들어갔다.
회사는 “300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것은 세계 최초”라며 글로벌 고객사 인증을 마친 뒤 내년 상반기 제품 출시에 나선다고 밝혔다.
25일 SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 플레인(Plane) 수를 4개에서 6개로 확대해 병렬 처리를 강화, 데이터 전송속도 100% 향상, 쓰기 성능 최대 56%·읽기 성능 18% 개선, 쓰기 전력 효율 23% 이상 개선을 달성했다. 대용량화에 따른 성능 저하를 플레인 확대로 보완, 대용량·고성능을 동시에 구현했다는 설명이다.
적용 계획은 PC용 SSD부터 시작해 데이터센터용 eSSD, 스마트폰용 UFS로 단계적으로 확대된다. 아울러 32 Die 동시 적층(32DP) 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 집적도를 두 배 수준으로 끌어올려 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장 공략을 본격화한다.
정우표 SK하이닉스 부사장(낸드개발 담당)은 “이번 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오와 가격 경쟁력을 동시에 강화했다”며 “급증하는 AI 수요와 데이터센터의 고성능 요구에 맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 더 큰 도약을 이루겠다”고 말했다.
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