AI·RF 반도체 공동개발 MOU 체결
온디바이스 AI 기반 무인기 자율제어까지 적용 확대
[소셜밸류=최연돈 기자] KAI와 삼성전자가 국산 무기체계의 두뇌 역할을 할 ‘국방 AI 반도체’ 개발을 위해 손을 맞잡았다.
14일 경남 사천 KAI 본사에서 열린 업무협약(MOU) 체결식에는 KAI 차재병 대표이사와 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장을 비롯한 양사 주요 경영진이 참석해 항공우주·방산 분야에 특화된 AI 및 RF 반도체 공동 개발에 뜻을 모았다.
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| ▲좌 kai 차재병 대표이사,우 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장 |
양사는 이번 협약을 통해 국방 AI 반도체의 설계·개발·생산에 필요한 공동 R&D 체계를 구축하고, 민수 기술을 국방 분야 요구조건에 맞게 접목하는 기술 로드맵을 마련할 계획이다. 특히 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 기술 특성을 고려해 반도체 설계, 품질 인증, 감항 성능 확보 등 단계별 협력도 추진된다.
KAI와 삼성전자는 워킹그룹 운영, 안정적 공급망 확보, 국산화율 제고 등을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 무기체계용 반도체를 국내 기술 중심으로 전환하겠다는 목표다. 국방 반도체 생태계 확장, 적용 분야 확대 등도 중장기 협력 과제에 포함됐다.
차재병 KAI 대표이사는 “국산 항공기 개발 경험을 갖춘 KAI와 글로벌 반도체 리더 삼성전자의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체 개발을 통해 방위산업과 소버린AI 경쟁력을 한 단계 강화하겠다”고 말했다.
한진만 삼성전자 사장은 “국방 AI 반도체 국산화는 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기”라며 “삼성전자는 차별화된 공정 기술과 SAFE™ 에코시스템을 기반으로 설계부터 양산까지 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.
KAI는 이번 협력을 통해 개발될 국방 AI 반도체를 자사 AI파일럿 및 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. 이를 기반으로 온디바이스 자율 제어 시스템(ACS)을 무인기 플랫폼에 탑재하고, T-50·FA-50·수리온 등 기존 유인기에도 확장할 방침이다.
KAI는 이러한 기술 고도화가 글로벌 시장에서 차별화된 경쟁력을 제공하며 향후 수출 기회도 확대할 것으로 기대하고 있다.
KAI는 앞서 지난 5월 산업통상자원부와 주요 기관·기업들과 함께 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력 MOU’를 체결하는 등 국방 AI 반도체 생태계 구축을 위한 행보를 이어오고 있다.
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